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產(chǎn)品功能
隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測(cè)甚至晶圓制造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、軌道、載盤、震動(dòng)盤、模具等等皆需要有抗靜電的功能特性，以保護(hù)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，因靜電導(dǎo)致破壞等問題。而馗鼎透過研究與業(yè)界實(shí)測(cè)，透過多元復(fù)合技術(shù)，搭配PVD/PECVD等特殊多層堆疊技術(shù)，可成功實(shí)現(xiàn)表面達(dá)抗靜電消散能力的薄膜，馗鼎公司此技術(shù)已量產(chǎn)五年以上，穩(wěn)定性與可靠度已受客戶多年認(rèn)證。
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產(chǎn)品特色
．抗靜電阻值：10^5~10^8Ω。
．高硬度：鉛筆硬度>9H(HV1800~2200)。
．摩擦系數(shù)小、耐磨耗，回饋壽命可達(dá)5倍以上水準(zhǔn)(封測(cè)治具)。
．抗腐蝕能力佳。
．低溫(-50℃)/高溫(200℃)/時(shí)鍍層不會(huì)剝離，阻值仍保持穩(wěn)定。
．鍍層平滑不沾黏。
可應(yīng)用范圍
? 素材為導(dǎo)電材
1.不銹鋼
2.粉末冶金高速鋼(ASP23)
3.模具鋼SKD61
4.FDAC (+電鍍Cr)
5.鎢鋼
6.藍(lán)鋼(+電鍍Cr)
7.鋁合金
? 素材為非導(dǎo)體材
1.鋁合金(6系列)+硬質(zhì)陽(yáng)極后
2.陶瓷(限平面)
3.工程塑膠(PEEK，限平面)
4.玻纖(限平面)
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